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當(dāng)前位置：岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司>>3D形貌儀/白光干涉輪廓儀>>晶圓形貌和參數(shù)檢測>> PLS-F1002晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動(dòng)檢測機(jī)
一、設(shè)備簡介
1、應(yīng)用范圍
自動(dòng)晶圓幾何形貌及參數(shù)檢測系統(tǒng)使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。
2、檢測原理
設(shè)備系統(tǒng)使用紅外干涉光源，本身具有通過對物體上表面與下表面反射光直接的相位差進(jìn)行傅里葉變化求得位移差的能力。在此基礎(chǔ)上，我司設(shè)計(jì)了參考鏡等效光路，通過計(jì)算參考鏡上表面與物體上表面反射光之間的距離來計(jì)算物體表面的高度信息，實(shí)現(xiàn)表面高度數(shù)據(jù)相關(guān)的粗糙度、翹曲度參數(shù)的獲取。
紅外干涉原理圖
紅外干涉測量方式與位置圖
二、設(shè)備規(guī)格
1、整體基本結(jié)構(gòu)
測控系統(tǒng)的硬件由高精度 X-Y 運(yùn)動(dòng)平臺、晶圓機(jī)械手、數(shù)據(jù)獲取與檢測模組、檢測控制系統(tǒng)以及自動(dòng)上下料系統(tǒng)組成。
2、設(shè)備外觀圖
3、基本技術(shù)規(guī)格說明：
設(shè)備基本技術(shù)規(guī)格
部 件 | 規(guī) 格 |
高分辨率紅外干涉光檢測系統(tǒng) | l 紅外干涉點(diǎn)傳感器 l 橫向分辨率 3.7um l 分辨率 1nm l 蕞大采樣頻率 70kHz |
X-Y 自動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺 | l 定制水平載物臺，蕞大 350mm*350mm l 平臺平整度 < 1.5μm/100mm l 平臺蕞大移動(dòng)速度 > 100mm/s l 支持 4-8 寸的載具平臺，可替換的 12 寸載具平臺 |
自動(dòng)上下料與分選系統(tǒng) | l 高速晶圓機(jī)器人上下料系統(tǒng) l 2 進(jìn) 2 出cassettes 結(jié)構(gòu) |
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | l 定制檢測軟件系統(tǒng)，包含數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)，支持 PDF 報(bào)告和 Excel 報(bào)告導(dǎo)出 l 帶通訊端口對接MES 系統(tǒng)或其他數(shù)據(jù)系統(tǒng) |
其他 | l 使用手冊 l 含安裝調(diào)試和使用培訓(xùn)服務(wù) |
4、設(shè)備性能指標(biāo)
以下為設(shè)備的主要性能參數(shù)與指標(biāo)：
設(shè)備產(chǎn)能指標(biāo)
十字 | 米字 | |
4 寸 | 280WPH | 240WPH |
6 寸 | 240WPH | 200WPH |
8 寸 | 180WPH | 120WPH |
12 寸 | 120WPH | 80WPH |
5、檢測關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)如下：
設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)
項(xiàng)目 | 關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù) |
晶圓厚度測試范圍 | 50um~1000um (Si) (具備鍵結(jié)片各層厚度能力) |
厚度 TTV 檢測精度 | ±0.2um |
厚度 TTV 檢測重復(fù)性 | σ ≤ 0.1um |
Bow/Warp 檢測精度 | ±0.5um |
Bow/Warp 檢測重復(fù)性 | σ ≤ 0.5um |
準(zhǔn)確性 | l （對標(biāo) FRT）Bow/Warp 線性 ≥ 90% l （對標(biāo) FRT）：Thickness/TTV/TIR 線性 ≥ 95% |
三、軟件系統(tǒng)功能
測控系統(tǒng)安裝在Windows 系統(tǒng)的工業(yè)計(jì)算機(jī)上，并配置我司磚用控制軟件。測控系統(tǒng)軟件主要由系統(tǒng)控制模塊（包含定位、校準(zhǔn)及自動(dòng)上下料及分選）、晶圓關(guān)鍵尺寸測量模塊和數(shù)據(jù)處理與輸出模塊三部分組成。分為開發(fā)者模式與操作工簡易操作模式兩種。易于現(xiàn)場操作和數(shù)據(jù)結(jié)果獲取。可以根據(jù)需求設(shè)定報(bào)警與分選特定方式。
系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)
功能模塊 | 功能設(shè)計(jì) |
系統(tǒng)控制模塊 | l 平臺定位控制系統(tǒng)； l 自動(dòng)上下料操作控制 |
l 平臺控制與檢測路徑規(guī)劃控制系統(tǒng) | |
晶圓關(guān)鍵尺寸檢測模塊 | l 控制紅外干涉?zhèn)鞲衅鲾?shù)據(jù)校準(zhǔn)系統(tǒng) l 控制傳感器切換 recipe 及其設(shè)定系統(tǒng) l 晶圓數(shù)據(jù)獲取與預(yù)處理系統(tǒng) |
數(shù)據(jù)處理模塊與輸出 | l 根據(jù)不同檢測目標(biāo)設(shè)定的數(shù)據(jù)處理算法與可視化窗口 l 定制檢測軟件系統(tǒng)，包含數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)，支持 PDF 報(bào)告和 Excel 報(bào)告導(dǎo)出（可選配打印系統(tǒng)） l 帶通訊端口對接 MES 系統(tǒng) |
